主要設備・研究開発室

生産設備

ウェーブはんだ付け装置[SPF-400]

ディスクリート基板の自動はんだ付けに使用

対応基板サイズ 100 mm × 100 mm~ 400 mm × 450 mm

ポイントはんだ装置[STS-450Plus]

両面リフロー基板等のディスクリート部品の自動はんだ付けに使用

対応基板サイズ 50 mm × 50 mm~ 500 mm × 500 mm

卓上はんだ付けロボット[DF-304S]

小サイズの基板で低難易度のはんだ付けの自動化に使用

対応基板サイズ 300 mm × 275 mm

スクリーン印刷機[SP70]

ハイブリッドスキージヘッド搭載

対応基板サイズ 50 mm × 50 mm~ 510 mm × 460 mm

三次元はんだ印刷検査機[VP5200M-V]

レーザー3D+2D同時検査で印刷不良を検出

対応基板サイズ 50 mm × 50 mm~ 330 mm × 250 mm

認識ボンド塗布機[YSD]

高速、高精度、多機能を実現し高度化するSMTディスペンスへの対応を可能とした新世代ディスペンサー

対応基板サイズ 50 mm × 50 mm~ 330 mm × 250 mm

高速モジューラー実装機[AM100]

0402サイズに対応、 Lサイズ基板(510mm×460mm)対応 テープフィーダ(8mm)120本トレー、20段まで対応

対応基板サイズ 50 mm × 50 mm~ 510 mm × 460 mm

高速モジューラー実装機[NPM-W]

0402サイズに対応、 Lサイズ基板(510mm×460mm)対応 テープフィーダ(8mm)86本、トレー20段まで対応

対応基板サイズ 50 mm × 50 mm~ 510 mm × 460 mm

外観検査機[VT-S500]

リフロー前の外観検査。 ズレや欠品を事前検出

対応基板サイズ 50 mm × 50 mm~ 510 mm × 460 mm

外観検査機[VT-S1080]

基板を動かさずカメラが動き検査を実施

対応基板サイズ 50 mm × 50 mm~ 510 mm × 680 mm

X線検査機[i-Bit FX-300tRX2]

BGA部品等はんだ状態確認実施。CT 機能も搭載

対応基板領域 330 mm × 250 mm

窒素封入式リフロー炉[SNR-1050GT]

窒素対応リフロー炉。 対応基板サイズ500mm×500mmまで

対応基板サイズ 50 mm × 50 mm~ 510 mm × 460 mm

自動基板外観検査装置[VT-S720]

良品不良品を自動振り分け

対応基板サイズ 50 mm × 50 mm~ 510 mm × 460 mm

ライン1

ライン1

ライン2

ライン2

※ライン構成図

加工設備

クラブカッター[KIND2-R7E型]

ケーブルの外皮剥きを行うケーブルストリッパー

適応電線 最大外径 φ20mm丸形ケーブル

ルーターカッター[SAM-CT23Q]

ルータービットよる基板分割機

切断可能範囲 350 mm × 250 mm

その他設備

三次元基板外観検査装置[MV-3 OMNI]

三次元検査機能により 部品の浮き・傾き等の不良も検出可能

対応基板サイズ 50mm × 50mm~ 450mm × 400mm

基板外観検査装置[M22XFMA-350]

8方向のアングルカメラとRGB照明にて 不良検出可能

検査範囲 350 mm × 250 mm

自動寸法測定器[LM-100]

部品の外形寸法を瞬時に自動で高精度測定

メタルマスク洗浄装置[ACT100M]

ボタン1つでメタルマスクの自動洗浄

X線リールカウンター[X Quik Ⅲ]

X線を用いてリール部品の数カウントが可能

技術開発

業務内容

新規品の生産立上げ、工程設計、治工具設計、新規設備導入、設備保守

卓上はんだ付けロボットの治具部

卓上はんだ付けロボットの治具部

CADによる治具設計

RAISE 3D Pro3

RAISE 3D Pro3

最大300㎜×300㎜×300㎜の造形可能

治工具、設備による工程改善の提案もさせて頂きます。