主要設備・研究開発室
生産設備
ウェーブはんだ付け装置[SPF-400]
ディスクリート基板の自動はんだ付けに使用
対応基板サイズ 100 mm × 100 mm～ 400 mm × 450 mm
ポイントはんだ装置[STS-450Plus]
両面リフロー基板等のディスクリート部品の自動はんだ付けに使用
対応基板サイズ 50 mm × 50 mm～ 500 mm × 500 mm
卓上はんだ付けロボット[DF-304S]
小サイズの基板で低難易度のはんだ付けの自動化に使用
対応基板サイズ 300 mm × 275 mm
スクリーン印刷機[SP70]
ハイブリッドスキージヘッド搭載
対応基板サイズ 50 mm × 50 mm～ 510 mm × 460 mm
三次元はんだ印刷検査機[VP5200M-V]
レーザー３Ｄ＋２Ｄ同時検査で印刷不良を検出
対応基板サイズ 50 mm × 50 mm～ 330 mm × 250 mm
認識ボンド塗布機[YSD]
高速、高精度、多機能を実現し高度化するSMTディスペンスへの対応を可能とした新世代ディスペンサー
対応基板サイズ 50 mm × 50 mm～ 330 mm × 250 mm
高速モジューラー実装機[AM100]
0402サイズに対応、 Lサイズ基板（510mm×460mm）対応 テープフィーダ（8mm）120本トレー、20段まで対応
対応基板サイズ 50 mm × 50 mm～ 510 mm × 460 mm
高速モジューラー実装機[NPM-W]
0402サイズに対応、 Lサイズ基板（510mm×460mm）対応 テープフィーダ（8mm）86本、トレー20段まで対応
対応基板サイズ 50 mm × 50 mm～ 510 mm × 460 mm
外観検査機[VT-S500]
リフロー前の外観検査。 ズレや欠品を事前検出
対応基板サイズ 50 mm × 50 mm～ 510 mm × 460 mm
外観検査機[VT-S1080]
基板を動かさずカメラが動き検査を実施
対応基板サイズ 50 mm × 50 mm～ 510 mm × 680 mm
X線検査機[i-Bit FX-300tRX2]
BGA部品等はんだ状態確認実施。CT 機能も搭載
対応基板領域 330 mm × 250 mm
窒素封入式リフロー炉[SNR-1050GT]
窒素対応リフロー炉。 対応基板サイズ500mm×500mmまで
対応基板サイズ 50 mm × 50 mm～ 510 mm × 460 mm
自動基板外観検査装置[VT-S720]
良品不良品を自動振り分け
対応基板サイズ 50 mm × 50 mm～ 510 mm × 460 mm
加工設備
クラブカッター[KIND2-R7E型]
ケーブルの外皮剥きを行うケーブルストリッパー
適応電線 最大外径 φ20mm丸形ケーブル
ルーターカッター[SAM-CT23Q]
ルータービットよる基板分割機
切断可能範囲 350 mm × 250 mm
その他設備
三次元基板外観検査装置[MV-3 OMNI]
三次元検査機能により 部品の浮き・傾き等の不良も検出可能
対応基板サイズ 50mm × 50mm～ 450mm × 400mm
基板外観検査装置[M22XFMA-350]
8方向のアングルカメラとRGB照明にて 不良検出可能
検査範囲 350 mm × 250 mm
自動寸法測定器[LM-100]
部品の外形寸法を瞬時に自動で高精度測定
メタルマスク洗浄装置[ACT100M]
ボタン1つでメタルマスクの自動洗浄
X線リールカウンター[X Quik Ⅲ]
X線を用いてリール部品の数カウントが可能
技術開発
業務内容
新規品の生産立上げ、工程設計、治工具設計、新規設備導入、設備保守
卓上はんだ付けロボットの治具部
CADによる治具設計
RAISE 3D Pro3
最大300㎜×300㎜×300㎜の造形可能
治工具、設備による工程改善の提案もさせて頂きます。